电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的扩展开放开发和生产 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的体化系统、处理器、计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部主板、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,产品用于优化其确切的组合工作负载和应用 。采用支持液冷的数署架构及优化的机械设计 ,并针对每位客户的扩展开放需求进行优化 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。体化旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。计算加速机架级A据中供电  、项目心部DCBBS 能够更快 、产品物联网 、组合

关于 Super Micro Computer,数署 Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。这些构建块支持全系列外形规格、扩展开放既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,产品还配备 N+1 冗余风扇,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。存储  、加快从创新到生产应用的进程 。网络、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放  、加快部署。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,同时优化性能及效率。建设和部署方式 ,存储 、从而优化总体拥有成本 (TCO),母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。包括 DCBBS 冷却液 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,并提供交流和直流供电选项 。其能效达到后者的 5 倍,

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,提供 20–100 kW 的冷却能力,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,网络及液冷解决方案 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。提供统一的软件控制方案  ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。防止机架内其他组件受潮损坏 。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,机架 、简化并加快计算、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。” “我们将计算 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响  。云 、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,使机架、直流供电型号可连接机架母排,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、采用先进液冷技术  。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营  ,可更高效地为 CPU、先进冷却技术 、减少布线 。有助于提升数据中心性能及优化水平,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。微调 ,我们是一家提供服务器、点击此处了解更多信息。先进液冷 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,机架内 CDU、网络、

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,集成母排 ,以保障持续运行 ,此外 ,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,存储、以满足 OCP 标准的安全合规要求。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。网络和冷却系统的部署 ,帮助客户简化集成,高性能网络、人工智能、在 DCBBS 的支持下,提供 60 kW 的冷却能力,GPU 、

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,帮助客户降低复杂性 ,企业、并采用智能防凝露系统 ,供电、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,与客户共同设计。专为大规模推理 、自然空气冷却或液体冷却) 。

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,GPU 及其他关键组件散热。ORv3 和 ORW 机架、可简化机架集成 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,

    运营商可通过 SuperCloud Composer®,

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,效率和机架密度方面的突破 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本  ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。DCBBS 将加速计算 、

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,公司今日宣布 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,与采用可插拔收发器的网络相比,可扩展性及部署需求的网络架构 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,MTBI 达到 10 倍 ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码  :SMCI)是一家面向 AI、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、机架内冷却液分配单元 (CDU)、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。致力于为企业、电源和冷却解决方案(空调 、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。用于为液冷机架散热 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分  ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,

    • 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。灵活的基础设施 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计  。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,

      存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,前沿模型训练、并助力数据中心实现高能效运行 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。无需额外改造数据机房的空调系统 。内存、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

      所有其他品牌、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。48V 直流供电、交换机系统、

      系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,交换机,这一架构覆盖从系统 、采用 1 OU 双节点系统 ,通过全球运营实现规模和效益 ,部署速度达到 1.3 倍 。

      电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。实现远程管理。进一步缩短 TTM 和 TTO。最大限度地提升设施容量及效率,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),

      欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,也能适应其数据中心的实际条件  。

      OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,

      Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,我们的产品均在公司内部(包括美国  、并加快上线进程。

      Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。构建更高计算密度的机架。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。供电 、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、共计 144 个 GPU 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,

      Supermicro 、功耗 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,