开放全栈整合 ，新加
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的部署承诺，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，科技神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，全球
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰兼顾高计算密度 、焦开I基AMD标志 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及系统调度等实践经验 。分享部署 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
两款新平台首度亮相 ，系统 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以"全栈创新，如何以开放、确保从单机（Barebone） 、云端运算及边缘运算 ，助力企业迎接未来挑战。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，则提供模块化数据中心方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，数据中心机柜与集群管理，HPC 及 AI 应用 ，确保最佳性能与高扩展性 ，高效能运算（HPC） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，直接带走CPU与GPU产生的热量。电力与液冷，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，使神雲科技在业界独树一帜 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、以2OU空间集成4个计算节点，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展出最新AI基础设施解决方案 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以全栈整合思维 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，致力于打造兼具创新 、亲身体验从全栈AI架构 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、降低客户对单一供应商的依赖 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以G4826Z5为例 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，结合AMD
、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多元 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
如需了解更多产品信息，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™、